新 製 品

 

■コルゲートフィン型ヒートシンク

 熱交換器のアルミろう付け法による接合技術を用いたコルゲートフィン型ヒートシンク。近年、LSIはその高集積化に比例して発熱量が飛躍的に増加しています。超軽量・コンパクトなアルミ製ヒートシンクは、LSIパッケージの小型化・多端子化の際に避けることのできない熱対策用冷却部品として今後が注目されています。


■サイフォレックス (サーモサイフォン式半導体素子冷却器)

 パワーエレクトロニクス分野において、比較的容量の大きい半導体の冷却には、ヒートパイプ方式が一般的に使用されています。近年の半導体技術の進歩により、半導体の大容量化が進んでいますが、従来のヒートパイプ方式では装置が大型化する傾向があり、冷却器の更なる高性能化が望まれていました。そこで、このようなニーズにお応えするため、放熱部に高性能なプレートフィン型構造を持つサーモサイフォン式高性能冷却器を開発しました。大容量半導体素子の高密度配置を可能にし、装置の小型化を実現できます。

<用途> 車両制御装置用、UPS(無停電電源)用、ドライブ装置用等