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氧化硅牺牲膜层刻蚀设备

在拥有微小可动部件的微机电特有的工艺里,需要具备除去牺牲膜层的工艺,本设备能进行氧化硅膜层的等方性刻蚀加工,避免了使用湿刻蚀工艺时产生的粘黏现象,传送系统可配置从简单的手动型设备到集群型设备,可以对应从研究试作到量产等不同阶段的需求。现今该设备应用于各种各样产品的生产用途上,如硅麦克风,光原件等。

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