住友精密工業株式會社

型號一覽

  • 用於CPU的集成式500瓦TDP

    CPU 分離型散熱器
    TDP 500W

  • 用於CPU的遠程TDP 500W

    CPU 一體型散熱器
    TDP 500W

  • 燒蝕裝置用TDP 4000W級

    用於燒機測試設備
    TDP 為 4000W 級

為何現在需要重新檢視散熱方式

隨著 CPU/GPU 發熱量持續上升,傳統空冷已逐漸逼近極限。雖然建議採用水冷/液冷,但設備建置與運營成本等門檻偏高,導入並不容易。。

導入水冷伺服器的課題

  • ① 建置水循環基礎設施與相關附屬設備
  • ② 需要簽訂大容量、兆瓦級規模的用電契約
  • ③ 因水冷而增加運營成本
水冷數據中心滲透率 (2024) 水冷數據中心風冷數據中心

Siphorex 的優勢

Siphorex的特長

住友精密工業之相變式 CPU/GPU 散熱器「Siphorex」採用以冷媒相變為核心的封閉式循環(Closed-loop)結構,可實現針對高 TDP 應用的散熱。

  • 支援 高TDP1000 W 級以上亦可評估後適用
  • 降低導入成本無需水冷設備、冷卻液、管路、幫浦等
  • 高可靠性/高壽命鋁合金高氣密結構,免維護
  • 客製化可依機箱、佈局與用途進行設計
TDP1000W以上的可冷卻導入成本1/5以下※※與水冷式裝置相比可靠性高壽命自由定制TDP1000W以上的可冷卻導入成本1/5以下※※與水冷式裝置相比可靠性高壽命自由定制

CPU/GPU 散熱器的 TDP
與適用範圍

用於 CPU 的標準型號可支援 500~700W 的 TDP,用於GPU的型號亦可對應 700W 以上的高 TDP。可補足傳統熱管散熱器(約至 500W)無法涵蓋的散熱需求區間。

CPU/GPU TDP (功耗)

依冷卻方式區分的優缺點比較表
(液冷 vs. Siphorex)

適用於資料中心的相變化型 CPU/GPU 散熱器Siphorex,無需冷卻液循環或幫浦,即可在降低洩漏風險、減輕地板承重影響及維護的同時,因應高熱密度需求。

冷卻方式的優缺點比較表 (液冷vs Siphorex)

技術和實績

本公司擁有的技術和
實績的介紹

住友精密工業憑藉多年來在熱交換器領域的供應實績與獨家製造技術,能依不同應用需求提供最佳化設計與客製化對應,產品廣泛應用於各個領域,同時亦擁有豐富的國內外交付實績。

  • 本公司擁有的技術

    • 板翅式熱交換器的
      獨家技術
    • 利用真空釬銲的
      高耐久性、高氣密構造技術
    • 客製化設計技術
  • 實際結果

    • 長年供應新幹線及
      基礎建設設備的實績
    • 板翅式熱交換器
      釬銲領域的頂尖製造商
    • 遍及全球各國的
      廣泛交付實績

導入至燒機測試設備

適用於資料中心的相變化型 CPU/GPU 散熱器Siphorex,除可用於伺服器應用外,亦支援半導體燒機測試設備的插座冷卻,並可針對高熱密度機種進行客製化設計。

導入至燒機測試設備

Siphorex的運作原理

住友精密工業的 Siphorex,是一款內部循環式的「氣液二相變化散熱器」,透過冷媒的沸騰與凝結有效傳遞熱能。在維持優異空冷性能的同時,即使面對高發熱的 CPU/GPU,也能實現穩定且可靠的散熱效果。

內部結構

內部結構內部結構
  • ①  沸騰部的冷媒吸收熱量後沸騰
  • ② 氣化後的冷媒在冷凝部被冷卻並回到液態
  • ③ 液化的冷媒回到沸騰部

與他廠熱管散熱器之
熱阻特性比較

適用於資料中心的相變化型 CPU/GPU 散熱器Siphorex,具備在高負載運作時熱阻隨負載提升而下降的特性,能於高熱密度區域充分發揮卓越的散熱性能。

熱阻特性與其他公司熱管散熱器的比較

聯係我們

關於適用於資料中心的相變化型 CPU/GPU 散熱器Siphorex之規格諮詢及是否可進行客製化設計,歡迎與我們聯繫洽詢。