住友精密工業株式会社

モデル一覧

  • CPU用一体型 TDP 500W

    CPU用一体型
    TDP 500W

  • CPU用リモート型 TDP 500W

    CPU用リモート型
    TDP 500W

  • バーンイン装置用 TDP 4000W級

    バーンイン装置用
    TDP 4000W級

今、冷却方式の見直しが必要な理由

AI・HPC向けのサーバー製品はCPU/GPUの高発熱化により、従来の空冷方式では限界が近づいています。水冷方式が推奨される一方で、設備・運用コストなどのハードルが高く、導入は容易ではありません。

水冷サーバー導入の課題

  • ① 水インフラ・付帯設備の整備
  • ② 大容量MW規模の契約が必要
  • ③ 水冷による運用コスト増
水冷データセンターの普及率(2024年)水冷 データセンター 空冷 データセンター

サイフォレックスの強み

サイフォレックスの特長

住友精密工業のデータセンター向け相変化型CPU/GPU冷却器サイフォレックスは、冷媒の相変化を用いたクローズドループ構造で、高TDP領域を狙った冷却を実現します。

  • 高TDP対応1000W級以上も適用検討可能
  • 導入コスト低減水冷設備・冷却液・配管・ポンプ等が不要
  • 高信頼性・高寿命アルミニウム合金製の高気密構造でメンテナンスフリー
  • カスタマイズ筐体・レイアウト・用途に合わせた設計
TDP1000W以上の冷却可能 導入コスト1/5以下※ ※水冷式装置と比較して 高信頼性高寿命 自由なカスタマイズTDP1000W以上の冷却可能 導入コスト1/5以下※ ※水冷式装置と比較して 高信頼性高寿命 自由なカスタマイズ

CPU/GPU冷却器のTDPと
適用範囲

標準的なCPU用はTDP 500W~700W、GPU用は700W以上の高TDPにも対応可能です。従来のヒートパイプヒートシンク(~500W程度)では対応できない領域を補完します。

CPU/GPUのTDP(消費電力)

冷却方式によるメリット・デメリット比較表
(液冷 vs サイフォレックス)

データセンター向け相変化型CPU/GPU冷却器サイフォレックスは、冷却液循環やポンプが不要で、漏洩リスク・床荷重影響・保守負担を抑えつつ高発熱に対応します。

冷却方式によるメリット・デメリット比較表 (液冷 vs サイフォレックス)

技術と実績

当社保有技術と
実績のご紹介

住友精密工業は、熱交換器の長年の供給実績と独自の製造技術を基に、用途に応じた最適設計・カスタム対応で幅広い分野へ提供しています。また国内外での納入実績も豊富です。

  • 当社保有技術

    • プレートフィン型熱交換器の
      独自技術
    • 真空ろう付けによる
      高耐久・高気密構造技術
    • カスタマイズ設計技術
  • 実績

    • 新幹線やインフラ設備への
      長年の供給実績
    • プレートフィン型熱交換器の
      ろう付けトップメーカー
    • 世界各国での
      幅広い納入実績

バーンイン装置への展開

データセンター向け相変化型CPU/GPU冷却器サイフォレックスはサーバー用途に加え、半導体バーンイン装置のソケット冷却にも対応。高発熱モデル向けのカスタム設計が可能です。

バーンイン装置への展開

サイフォレックスの動作原理

住友精密工業のサイフォレックスは、冷媒の沸騰・凝縮を活用し、熱を効率的に移動させる自己循環型“二相型サーモサイフォン冷却器”(相変化型冷却器)です。優れた空冷性能を維持し、高発熱CPU/GPUでも安定した冷却を実現します。

内部構造

内部構造内部構造
  • ①沸騰部の冷媒が受熱して沸騰する。
  • ②気化した冷媒は凝縮部で冷却され液に戻る。
  • ③液化した冷媒は沸騰部へ戻る。

他社ヒートパイプヒートシンクとの
熱抵抗特性の比較

データセンター向け相変化型CPU/GPU冷却器サイフォレックスは高負荷時に熱抵抗が低下する特性を持ち、高発熱領域で性能を発揮します。

他社ヒートパイプヒートシンクとの 熱抵抗特性の比較

お問い合わせ

データセンター向け相変化型CPU/GPU冷却器サイフォレックスの仕様相談、カスタム設計の可否はお問い合わせください。