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Reasons to Choose us

選ばれる理由

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住友精密グループ
−MEMS事業の歴史−
Progress

MEMS の進化はスマートフォン、ウェアラブルデバイス、自動運転等の様々な夢を実現させてきました。
その進化は止まることなく無限の可能性を 秘めています。住友精密グループはその可能性に挑戦し続けます。
MEMS∞ではMEMSデバイス設計、開発、試作、量産を検討されているお客様に最適なソリューションをご提案いたします。

事業史概略

1992年

MEMS 製造装置 IX200 発売
ユーザーラボ設置IX200を社内社外のMEMS開発に提供
MEMSデバイスの基礎研究を開始

1995年

シリコン深掘りエッチング装置 (Si DRIE)
販売開始

装置開発
SPPテクノロジーズ株式会社

1998年

超小型加速度センサを製造販売開始

デバイス開発
住友精密工業

1999年

MEMSジャイロ製造販売のため英国BAEと合弁会社を設立後に当社ファンドリとして機能

ファンドリ
SILICON SENSING

2009年

慣性システム姿勢角検出器(AMU) を発売開始

慣性システム事業室

2023年

新組織MEMS∞(infinity)設立
MEMS技術を進化させながらお客様の要望に応えていく事業を開始

MEMS∞

PZT圧電薄膜技術

当社が開発し、関連会社のシリコンセンシングシステムズ社が量産、販売しているジャイロであるCRM/CMSシリーズにて量産実績のあるPZT薄膜をベースに成膜からデバイス加工までお客様のニーズに合ったサービスを提供します。

PZT 圧電 薄膜技術 PZT 圧電 薄膜技術
PZT膜の特性を確保しつつ、MEMSアクチュエータの課題である長期信頼性をALD膜を採用し、長期信頼性を確保。

PZT膜の特性を確保しつつ、MEMSアクチュエータの課題である長期信頼性をALD膜を採用し、長期信頼性を確保。

PZT圧電薄膜技術の詳細はこちら

Si深掘り加工技術

MEMS デバイス加工にて量産実績のある住友精密工業(株)グループのSPPテクノロジーズ製Predeusを用いて、垂直性、側壁粗さ、CDロスを最適化しながら、世界最高レベルの高選択比・高エッチレートを実現し、難易度の高い加工を提供致します。

次世代エッチング装置Predeusを導入し、高均一性にも対応します。

加工例

二段加工
テーパー加工
高アスペクト
特殊加工
Si深掘り加工技術の詳細はこちら